2025海智计划人才活动在德阳举行，川渝产学研协同创新人才港落地

封面新闻记者伍勇 摄影报道(bàodào) 7月3日，以“聚才兴业·创新赋能(fùnéng)”为主题(zhǔtí)的2025中国科协海智计划工作基地人才(réncái)主题活动暨第三届协同创新大会在四川德阳开幕。 2025海智(hǎizhì)计划人才活动在德阳举行(jǔxíng)，川渝产学研协同创新人才港落地。 开幕式上宣读了《中国科协海智计划工作基地首批(shǒupī)人才及青年科技(kējì)人才名单》，特变电工(diàngōng)（德(dé)阳）电缆股份有限公司首席(shǒuxí)技术专家刘春昉、特变电工（德阳）电缆股份有限公司数字工艺(gōngyì)部部长王林涛、四川省农业科学院水稻高粱研究所（四川省农业科学院德阳分院）生物学及分子生物学研究中心副主任李赓觅、四川德赛尔新(xīn)材料科技有限公司副总经理尹焕兵和四川森普管材股份有限公司副总经理 尹伟华入选该名单。 此外，在开幕式上还颁发了“海智计划工作基地首批(shǒupī)人才”证书和“旌阳区青年科技人才”证书，随后青年科技人才代表李赓(lǐgēng)觅作(mìzuò)科研分享。 同时，天府旌城(jīngchéng)管委会、四川省科技协同创新促进会、重庆市产学研合作促进会进行战略合作签约，并进行川渝产学研协同创新人才港授牌。开幕式(kāimùshì)结束(jiéshù)后，专家学者们进行了主旨报告和圆桌讨论。 作为(wèi)活动主办方之一，德阳天府旌城以公园城市生态为基底、以科技创新基因强筋骨、以产城融合模式聚活力。历经(lìjīng)六年深耕，这里已成长为新兴产业“磁场”与人才“高地”。接下来，天府旌城将以人才为“基”，联动川大、电子科大、西安交大等名校(míngxiào)与科研院所，在行业龙头企业(qǐyè)引领下，以院士专家工作站为智核，校企联合实验室(shíyànshì)为载体，构建(gòujiàn)高能级创新平台矩阵。